▲中國越來越多半導體公司，將晶片封裝外包馬來西亞。（圖／翻攝自Unsplash）
外媒報導，越來越多中國半導體設計公司利用馬來西亞公司組裝部分高階晶片，藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁來的風險。知情人士表示，這些公司要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU（圖形處理器），認為只要求組裝，未包含晶圓製造，並不違反美國祭出制裁至今任何限制。
據《路透》報導，美國為限制中國獲得可以推動AI突破或為超級電腦、軍事用途提供動力的高階GPU，持續擴大對中晶片產品銷售管制，以及先進晶片製造設備的出口限制。
分析師表示，隨著AI興盛刺激需求，加上美國制裁影響，中國規模較小的半導體設計公司，正努力獲取足夠的先進封裝服務。
知情人士說，儘管目前仍不受美國出口限制，但這領域可能會需要先進技術。中企擔心，總有一天這也會成為對中出口限制的目標。
隨著中企在境外實現晶片組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的一大重要樞紐，被認為有能力贏得更多業務。
知情人士表示，中國華天科技旗下的封測大廠友尼森（UNISEM）和其他大馬封測廠，來自中國的業務和客戶的詢價明顯增加。
友尼森董事長謝聖德（John Chia）對此表示，由於貿易制裁和供應鏈問題，確實有許多中國晶片設計公司來到馬來西亞，在中國境外建立額外供應來源，以支持他們在國內外的業務。被問到接受中國CPU封裝的訂單是否會惹怒美方時，謝聖德強調，友尼森的交易完全合法，公司在馬來西亞的大部分客戶來自美國。
知情人士說，中國晶片設計公司將馬來西亞視為不錯的選擇，因為兩國關係良好，擁有經驗豐富的勞工和先進的設備。馬來西亞目前占全球半導體封測市場的13％，並計劃在2030年將這一比例提升至15％。
2家中國晶片新創的投資人和知情人士也說，中企也有興趣在海外組裝晶片，因為這將讓他們旗下產品更容易在中國以外的市場銷售。目前已宣布在馬來西亞擴大投資的中國晶片公司，包括過去在華為旗下的超聚變（Xfusion）、總部位於上海的賽昉科技（StarFive）以及晶片封測公司通富微電子。
