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台積電宣布「A16」晶片製造技術將於2026年量產

4月25日消息,台積電周三宣布其名為「A16」的全新晶片製造技術將於2026下半年投入量產,標誌著台積電與長期競爭對手英特爾之間關於誰將能夠製造出全球最快晶片的較量再次升級。

作為全球頂尖的晶圓代工企業,台積電是英偉達和蘋果等科技巨頭的關鍵晶片供應商。台積電在美國加州聖克拉拉舉行的會議上宣布了這一消息,台積電高管表示,人工智慧晶片廠商可能會成為 A16技術的首批採用者,而非智慧型手機廠商。

分析人士指出,台積電發布的這個新技術可能會動搖英特爾2月份提出的「利用14A技術重新奪回晶片性能王座」的宣言。台積電業務發展資深副總裁 Kevin Zhang表示,由於來自人工智慧晶片公司的需求,公司的新型 A16晶片製造工藝的研發速度比預期要快,但他並未透露具體客戶信息。

Kevin Zhang強調:「人工智慧晶片公司迫切希望優化其設計,以發揮我們製程的全部性能。」他還表示,台積電並不認為需要使用荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新「高數值孔徑(High NA) EUV光刻機」來製造 A16晶片。英特爾上周透露,他們計劃率先使用這些價值3.73億美元(IT之家備註:當前約27.08億元人民幣)一台的機器來研發其14A晶片。

值得一提的是,台積電還展示了一項將於2026年投入使用的供電技術,該技術能從晶片背面為晶片供電,從而幫助加速人工智慧晶片的運行速度。英特爾此前也宣布了類似的供電技術,並將其視為其核心競爭優勢之一。

分析人士對英特爾此前的奪冠宣言表示懷疑。來自 TechInsights分析公司的副主席 Dan Hutcheson表示:「這值得商榷,至少在某些指標上,我認為他們並不領先。」

然而,TIRIAS Research的首席分析師 Kevin Krewell提醒道,無論英特爾還是台積電的技術,距離實際應用都還有數年時間,並且都需要證明實際生產的晶片能夠達到發布會宣稱的性能水平。

責任編輯: 李華  來源:IT之家 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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