路透社8月6日發布獨家報導稱，三位消息人士稱，包括華為和百度在內的中國科技巨頭以及初創公司正在囤積三星電子(Samsung Electronics)的高頻寬記憶體(HBM)半導體，以應對美國對中國晶片出口的限制。
其中一位消息人士稱，自今年年初以來，這些公司加大對具有人工智慧(AI)功能的半導體的購買力度，這使得中國在2024年上半年占三星HBM晶片收入的30%左右。
路透社指出，這些舉動表明，在與美國和其他西方國家的貿易緊張局勢日益加劇的情況下，中國正準備將其技術雄心保持在正軌上。它們還顯示了緊張局勢是如何影響全球半導體供應鏈的。
路透社上周報導，美國當局計劃本月公布一項出口管制方案，將對中國半導體產業的出口施加新的限制。這些消息人士還表示，該管制方案預計將列出限制HBM晶片訪問的參數。
美國商務部對此拒絕置評，但在上周的一份聲明中表示，該部門正在繼續評估不斷變化的威脅環境，並更新出口管制，「以保護美國的國家安全和我們的技術生態系統。」
路透社聲稱，該媒體無法確定擬議的HBM限制的細節，以及它們將如何影響中國。
HBM晶片是開發英偉達(Nvidia)等先進處理器的關鍵組件，這些處理器是可用於生成式AI工作的圖形處理單元。
生產HBM晶片的主要晶片製造商只有韓國的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美國的美光科技(Micron Technolog)三家。
熟悉中國對HBM興趣的消息人士表示，中國的晶片需求主要集中在HBM2E型號上，該型號比最先進的HBM3E型號落後兩代。全球人工智慧熱潮導致先進型號的供應緊張局面。
