媒體報導稱，英偉達最新Blackwell構架GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高。
英偉達大舉預定產能，台積電先進封裝業務或將迎來爆單。
24日，媒體報導稱，英偉達已包下台積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，，以滿足其最新Blackwell架構GPU晶片的需求。
分析師預計，英偉達的Blackwell架構晶片出貨量將以每季度20%以上的速度增長，全年出貨量有望突破200萬顆。
CoWoS-L技術是台積電最新的先進封裝解決方案，相比前代CoWoS-S和CoWoS-R技術，在性能、良率和成本方面都有顯著提升。這項技術將主要應用於英偉達的Blackwell架構晶片，包括針對高性能計算(HPC)的B200/B300系列，以及面向消費市場的RTX50系列。
面對強勁的市場需求，台積電董事長魏哲家在1月的法說會上表示，公司正持續擴增先進封裝產能。台積電預計2024年先進封裝業務營收占比將超過10%，較2023年的8%有顯著提升，且毛利率有望超過公司平均水平。
報導援引供應鏈透露，英偉達在Blackwell架構量產後，將逐步停產前一代Hopper架構的H100/H200晶片，交替時間點最在今年中。
法人機構分析，隨著美國推進「星際之門」計劃，新一波AI伺服器建設需求將被激發，英偉達有望進一步追加台積電的訂單。同時，四大雲服務提供商(CSP)對AI晶片的需求持續強勁，為英偉達的業績提供了有力支撐。
