中共央視5月24日《新聞周刊》宣稱，華為歷經五年研發的首款鴻蒙個人電腦搭載5奈米麒麟X90晶片，標誌中共半導體技術突破。然而，加拿大半導體研究機構TechInsights拆解後揭露，麒麟X90實際採用中芯國際7奈米（N+2）製程，而非5奈米（N+3），顯示中芯尚未實現5奈米量產能力。隨台積電、三星等大廠推出2奈米製程，中共半導體技術與全球領先者差距擴大至三代，凸顯其在先進位程上的瓶頸。
中共央視報導，華為鴻蒙PC搭載麒麟X90晶片，與鴻蒙系統深度協同，宣稱實現5奈米製程突破，引發中共媒體和網民熱議，認為是自主設計與生產5奈米晶片的里程碑。外界推測，華為可能通過中芯N+2製程結合長電科技4奈米封裝實現量產。然而，TechInsights明確指出，華為Matebook Fold Ultimate Design摺疊筆電的麒麟X90晶片採用中芯7奈米（N+2）製程，而非傳言中的5奈米（N+3）。該機構早在2023年8月便在華為Mate E40 Pro手機中發現中芯7奈米製程的商用案例，至今近兩年，中芯5奈米製程仍未實現。
TechInsights表示，儘管華為未公開聲明新款PC採用先進位程，但業內傳言暗示其可能使用中芯5奈米製程。實際檢測結果顯示，麒麟X90仍基於7奈米工藝，表明中芯在5奈米量產上未獲突破。受美國技術制裁限制，中芯難以獲取EUV曝光機等關鍵設備，依賴多重曝光技術生產先進位程晶片，導致良率下降。這限制了中芯在移動、PC及雲端/AI晶片領域追趕台積電等領先企業的能力。
隨台積電、三星、英特爾及Rapidus計劃在未來12至24個月內推出2奈米製程，中共半導體技術與全球領先者的差距將進一步拉大。TechInsights指出，美國技術管制持續影響中芯向先進位程邁進的能力，中共半導體產業在全球競爭中面臨嚴峻挑戰。此次事件不僅揭露中共宣傳的「技術突破」水分，也凸顯其在半導體領域受制裁和技術瓶頸的困境。
