共產中國在本土AI晶片製造上面臨重大障礙，不僅包括中芯國際等晶圓廠的產能限制，更關鍵的是HBM（高頻寬記憶體）供應不足。半導體研究機構《SemiAnalysis》指出，中國至今年底將面臨HBM供應瓶頸，因為進口HBM庫存即將耗盡。若無法取得更多國外HBM，華為在2026年可能連100萬片AI晶片都難以生產。
報告透露，中國目前嚴重依賴在美國出口管制前囤積的HBM庫存，其中三星向中國出口了約1140萬個HBM，占據中國現有庫存的大部分。儘管部分HBM可能通過「灰色管道」流入中國，但數量已明顯減少。
據估算，中國目前總共採購約1300萬個HBM，約可支撐生產160萬片華為的Ascend910C晶片。然而，中國本土的HBM產能嚴重不足，即使台積電和中芯國際能協助生產約80.5萬片910C晶片，HBM短缺仍將成為AI晶片產能的瓶頸，限制北京在AI市場上的擴張。
報告指出，如果沒有足夠的HBM，中國在AI晶片上的研發和投資將難以取得成果，華為將繼續落後於輝達（NVIDIA）和AMD等西方廠商。
在發展國產HBM方面，中國企業如長鑫存儲面臨關鍵設備受限的問題，難以將傳統DRAM產線轉向HBM生產。儘管中國政府正試圖放寬相關領域的技術限制，但短期內效果有限。如果長鑫能提高良率並持續囤積關鍵設備，或可在2026年量產性能更強的HBM3e。
《SemiAnalysis》強調，美國出口管制目前在限制中國AI晶片產能方面極為有效。若無走私發生，中國明年的AI晶片產量可能會下降。沒有管制的情況下，中國將能大幅擴大Ascend晶片產量，支撐如DeepSeek R2、V4等先進大模型發展，並具備將AI產品出口的能力。
報告呼籲美國政府持續更新、執行並加強對共產中國的技術出口管制，防止包括長鑫存儲及其合作的OSAT（委外半導體組裝與測試）廠商大幅增產。同時，加強情報部門對HBM走私行為的追蹤也非常關鍵。
報告最後重申，必須嚴防HBM進入共產中國，因為未來數年AI晶片產量將受到本土HBM產能與進口量的雙重限制。全球若放鬆管控，共產中國將可能重塑AI晶片供應鏈格局，因此當前階段的技術封鎖具有戰略重要性。
研究機構指出，中國嚴重依賴出口管制前的HBM庫存，一旦手中的庫存耗盡將衝擊AI晶片的生產。
