金融時報10日引述知情人士透露，中共要求美國在可能舉行的川普與習近平會談之前，放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制，作為雙方貿易協議的一部分。
HBM能加速處理大量數據的AI運算，特別是在與繪圖處理器搭配使用時，對生成式AI開發至關重要。目前，輝達等美企是該技術的重要供應商。
報導指出，中共擔憂美方的HBM限制削弱華為等中國企業研發自家AI晶片的能力。歷屆美國政府都對中國採取先進晶片出口限制，以抑制北京在AI與國防領域的發展。那些限制影響了美國廠商滿足中國市場需求的能力，中國目前仍是全球最大半導體市場之一，且至今仍是美國晶片商重要收入來源。
金融時報報導指出，中共的施壓已在華府引發警覺，因為有跡象顯示，川普為了促成與習近平舉行峰會，可能願意放寬出口管制。
華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，HBM對於製造先進AI晶片至關重要，相當於晶片價值的一半。他說：「主張應允許向中國出售更先進的HBM，等同於主張美國應該幫助華為製造更好的AI晶片，好讓華為取代輝達。」
一名熟悉美國政府內部有關HBM討論的人士表示，拜登政府的結論是，對HBM晶片實施出口管制，將是最能限制中國大規模生產AI晶片的「單一關鍵因素」。
知情人士指出，若美方放鬆HBM出口管制，將等於送給華為和中芯國際一份「大禮」，不僅可能讓中國一年內生產數百萬顆AI晶片，還會把原本供應美國市場的稀缺HBM晶片分流至中國。這正是中共希望撤銷管制的原因，而這也正是美方不應將此事納入談判範圍的理由。
另一名知情人士透露，中國雖然能拿到AI晶片的運算核心，疑似違反美國法律從台積電方面取得，但如果缺乏HBM，就沒辦法把它組裝成完整的AI晶片；因此 HBM的出口管制對中國來說是「大瓶頸」。
白宮、美國國務院與 中共外交部對此報導暫無回應。
