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高通獨家技術飛躍:猛升17倍

在剛剛舉行的驍龍技術峰會上,除了新一代驍龍865、驍龍765/765G5G移動平台,高通還意外帶來了全新的3D超聲波指紋識別技術。

高通的新一代超聲波指紋感測器名為3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的17倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性,此外也提高了解鎖速度和易用性。

順帶一提,高通還宣布推出首個基於移動平台打造的模組系列——驍龍865和765模組化平台。它們旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平台認證計劃的運營商,預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

責任編輯: 李華   來源:快科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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