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告別高通!蘋果自研 5G 晶片2023 年亮相

根據巴克萊(Barclays)分析師布萊恩.柯蒂斯(Blayne Curtis)以及托馬斯.奧馬利(Thomas O』Malley)最新說法,Apple自研5G晶片最快將會在2023年首次應用在 iPhone上,並由台積電(TSMC)負責製造。

據了解,Apple於一年前成功收購 Intel(英特爾)的5G部門,並加緊自研晶片的研發速度,準備在未來捨棄現有的高通(Qualcomm)5G晶片,分析師預估 iPhone採用 Apple自研5G晶片,晶片製造商(科沃)Qorvo與(博通)Broadcom將從中受益。

此外,外傳 Apple自研晶片將會支援6GHz以下與 mmWave毫米波的5G頻段,並與台積電合作,在功耗表現與5G網速將顯著提升。

Apple目前仍使用高通5G晶片,包括 iPhone12系列所使用的 Snapdragon X55,而從2019年 Apple與高通的一份法律調解書顯示今年(2021)的 iPhone仍將使用高通晶片,型號為 Snapdragon X60,並在2022年使用 Snapdragon X65。

報告亦指出2023年 iPhone仍可能使用高通 Snapdragon X705G晶片,但從 Apple自研晶片的進度來看,可能性將微乎其微,暗示最快2023年部分 iPhone型號將使用 Apple自研5G晶片。

責任編輯: 李華   來源:自由3C科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

本文網址:https://tw.aboluowang.com/2021/0313/1568031.html

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