根據巴克萊（Barclays）分析師布萊恩．柯蒂斯（Blayne Curtis）以及托馬斯．奧馬利（Thomas O』Malley）最新說法，Apple自研5G晶片最快將會在2023年首次應用在 iPhone上，並由台積電（TSMC）負責製造。
據了解，Apple於一年前成功收購 Intel（英特爾）的5G部門，並加緊自研晶片的研發速度，準備在未來捨棄現有的高通（Qualcomm）5G晶片，分析師預估 iPhone採用 Apple自研5G晶片，晶片製造商（科沃）Qorvo與（博通）Broadcom將從中受益。
此外，外傳 Apple自研晶片將會支援6GHz以下與 mmWave毫米波的5G頻段，並與台積電合作，在功耗表現與5G網速將顯著提升。
Apple目前仍使用高通5G晶片，包括 iPhone12系列所使用的 Snapdragon X55，而從2019年 Apple與高通的一份法律調解書顯示今年（2021）的 iPhone仍將使用高通晶片，型號為 Snapdragon X60，並在2022年使用 Snapdragon X65。
報告亦指出2023年 iPhone仍可能使用高通 Snapdragon X705G晶片，但從 Apple自研晶片的進度來看，可能性將微乎其微，暗示最快2023年部分 iPhone型號將使用 Apple自研5G晶片。
