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習近平說溜嘴?視察武漢稱被「卡脖子」 要半導體突破關鍵技術

中國5家企業最近因涉嫌支持俄羅斯被美國制裁,中共官媒也承認,中國半導體產業正在面臨風險,中共總書記習近平視察武漢華工雷射時也強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩。

習近平強調,突破晶片「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,中國需要動用「舉國體制」,加快實現科技自立自強。圖:翻攝自新華社

中國5家企業最近因涉嫌支持俄羅斯被美國制裁,中共官媒也承認,中國半導體產業正在面臨風險,中共總書記習近平視察武漢華工雷射時也強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩。

6月28日,美國商務部將5家中國企業列入貿易黑名單,其中3家與晶片製造、半導體電子元器件等產業有關,制裁的理由,是認為他們涉嫌與俄羅斯軍事和國防工業基礎提供支持。

美國商務部長雷蒙多同日在商務部年會上表示,如果發現中芯國際等中國半導體公司向俄羅斯製造晶片,美國將有能力迫使他們關閉,因為全球幾乎所有晶片都是利用美國設備和技術製造的。

中共官媒《新京報》30日報導,美國正在醞釀中國晶片企業實施新一輪制裁,其包可能包括華虹半導體、長鑫存儲科技和長江存儲科技等中國企業,以及在中國設廠的韓國 SK海力士、德國英飛凌、美國德州儀器等外資企業。

《新京報》稱,中國半導體產業已經被「卡脖子」,當前更是面臨重重風險,除美國制裁外,中國半導體企業還要面對諸多國際政治不穩定因素,日益激烈的全球競爭和原材料成本上漲問題。國際能源價格和運輸成本今年以來都持續飆升,全球半導體原材料成本上漲20%。

而中國是全球最大的半導體消費國,但其半導體研發和製造的能力卻相當落後。據波士頓諮詢集團(BCG)和美國半導體產業協會(SIA)報告,2020年中國邏輯晶片與記憶體晶片在全球市場所占份額不足1%,電子設計自動化領域僅占3%,分立器件、模擬器件等僅占7%,晶圓製造占16%,但基本屬於中低端產品,與國際水準相差2至3代。

自美國前總統川普發動中美貿易戰,封殺華為等中國科技企業後,中國一直想要突破半導體關鍵技術受制於人的問題。

習近平6月28日在視察中國最大的雷射設備製造商之一的武漢華工雷射時,也再次強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,中國需要動用「舉國體制」,加快實現科技自立自強。

大紀元時報》導稱,日本 IT業工程師季林表示,國際社會對俄羅斯實施全方位制裁,特別是晶片制裁,不僅使俄羅斯在戰場上的武器後勁乏力,還讓整個國力陷入長期衰退。

俄烏戰爭爆發後,美國及西方盟友對俄羅斯實施出口管制,全球對俄國的半導體出口以驟降90%,美國商務部長雷蒙多也稱,美國與37個發達經濟體合作,針對俄羅斯發動前所未有出口管制協調,使俄國企業缺乏各種晶片,包括飛彈和坦克等武器。

外媒報導稱,中共已經下令中央政府機構和國有企業在兩年內,將所有個人電腦換成國產電腦,以擺脫中共最敏感機構對國外關鍵技術的依賴,但也暴露出中共對資訊安全問題的擔憂。

但知情人士透露,很可能只涉及電腦品牌和程式,不包括微處理器等難以替代的部件。目前浪潮和聯想等中國本土領軍企業仍依賴美國尖端零部件,包括 Intel或 AMD生產的晶片。

《新京報》稱,在被全方位制裁等最極端的情況下,中國會被考慮全閉環晶片生產。但 IT工程師表示,目前沒有任何一個國家可以實現全閉環生產,就連台積電都沒辦法,更何況是落後台積電10年的中國企業。

責任編輯: 時方  來源:新頭殼 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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