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制擴證實!西方對華晶片材料出口限大到28nm節點

9月14日,立昂微在互動平台回復投資者提問時表示,用於28奈米以下製程的12英寸矽片已納入瓦森納協定。

互動平台投資者在互動平台諮詢立昂微:國際前5大矽片生產商的12英寸用於28奈米以下製程的矽片是不對國內出售的,請問是否屬實?立昂微公司回答表示,據了解,用於28奈米以下製程的12英寸矽片已納入瓦森納協定。晶片大師認為,作為國內老牌矽片製造商,立昂微的這一回復可信度極高。側面證實了西方對華矽片材料出口限制已經從14nm擴大到28nm節點,實質上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協定》對矽片的出口限制範圍。

如果屬實,在國內12英寸大矽片技術和產能取得實質突破之前,或許晶圓廠的28nm及以下工藝產線暫時難以獲得進口矽片。從終端客戶(實體清單)、主晶片(GPU、代工)、設備(光刻機等)、大矽片再到EDA,對國內先進晶片的上游設計和製造環節合圍已經形成。

其中對於大矽片技術管制的具體內容表述為:「對300mm直徑矽晶圓的切割、研磨、拋光達到局部平整度的技術要求,在任意26mm*8mm的面積內平整度差小於等於20nm,以及邊緣去除方面小於等於2mm。」一位矽片業內人士解讀稱,這是行業內關於矽片平整度技術要求的最精準描述。換成大家都看得懂的說法就是,限制用於14nm及以下製程工藝的大矽片生產製造技術,不光矽片,所有涉及的技術、設備等都在出口管制之內。「在40nm製程節點以下,對於矽片要求基本是差不多的,對應的技術節點主要是看光刻機下套準的精度是多少,精準度越高,平整度就要求越高,所以限制平整度絕對是專業手法。」

圖:《瓦森納協定》2019年新增條款2019年年底,《瓦森納協定》完成了一次對中國大陸半導體發展影響巨大的一次修訂。

圖:立昂微製造的矽材料

與此同時,在矽片材料外,對華出口限制了先進工藝節點最重要的兩大工具——EDA軟體和製造設備(含EUV光刻機)。但在此之前,西方公開的出口管制政策一直停留在7nm-14nm節點,12英寸矽片也是如此。

公布該消息的立昂微成立於2002年3月,創始人闕端麟院士是中國最早研究矽材料的科學家之一,曾任浙江大學副校長。

2000年,闕端麟院士創辦矽片製造企業浙江金瑞泓(現為立昂微子公司),2010年承擔了02專項的「200mm矽片研發與產業化及300mm矽片關鍵技術研究」項目,目前已建成15萬片的12英寸矽片產能,在圖像傳感器件和功率器件上已實現大規模出貨。

圖:上海新昇大矽片項目奠基儀式

而另一家承擔了02專項的大矽片製造企業為張汝京博士創辦的上海新昇(現為滬矽產業子公司)。

上海新昇開發出用於20-14nm先進邏輯和記憶體的300mm矽片技術。

但12英寸晶圓已經量產使用超過20年,這些國產「後生」追趕的難度也是顯而易見的。一是部分企業投資存在不確定性,存在泡沫產能無法落地;二是產品市場上,大部分企業沒有突破到40nm以內邏輯製程正片的規模出貨;三是缺乏規模優勢難以獲得市場認可,成熟工藝市場和五大國際矽片廠(日本信越、勝高、台灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron)動輒百萬片的產能及成本難以競爭。

 

責任編輯: 劉詩雨  來源:大半導體 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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