美國華府智庫研究指出，中國在推動半導體微影製程（曝光）技術方面面臨重大挑戰。（示意圖，路透）
阿波羅網方尋報導/總部位於華盛頓特區的獨立智庫「安全與新興技術中心」（Center for Security and Emerging Technology，CSET）研究人員雅各布·費爾德戈伊斯（Jacob Feldgoise）和漢娜·多曼（Hanna Dohmen）在周一的報告中指出，曝光技術是中國晶片產業的致命弱點，華為的晶片研發更是因此受阻，難以突破技術瓶頸。CSET常為美國政府提供諮詢，其研究揭示了中國在半導體領域的明顯短板。
美國智庫研究顯示，中國在半導體微影製程（曝光）技術上遠遠落後，這導致其晶片自給自足的夢想破滅，華為在中美貿易戰中更是處於劣勢。CSET數據顯示，中國主要曝光技術供應商上海微電子設備集團（Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）僅占有老一代曝光技術4%的市場份額，技術水平低下，難以與全球領先企業競爭。
2023年，華為聯合中芯國際推出中國產7奈米晶片，曾短暫引起美國政界關注，但因缺乏先進的極紫外曝光系統，這一成果很快陷入停滯，證明華為在高端晶片製造上的無能。受美國主導的出口管制影響，荷蘭ASML公司無法向中國提供尖端曝光設備，進一步加劇了華為的技術困境。
CSET分析了各公司向加拿大晶片諮詢公司TechInsights提供的收入數據，凸顯中國和華為在微影技術上的落後。數據未包含企業內部研發工具，可能低估了華為在複雜設備上的掙扎，但其整體技術失敗的局面依然清晰。
