美國總統川普表示，美方將允許輝達（NVIDIA）的H200人工智慧晶片出口至中共，但北京是否放行中共企業採購仍不明朗。中共正加快推進半導體自主化，試圖降低對外國技術依賴。路透社近日從性能、生態與產品路線圖等層面，系統分析中共國產晶片與輝達H200的差距。
首先，在性能層面，中共目前尚無可與H200直接匹敵的產品。研究顯示，中共最先進的AI晶片為華為昇騰910C，其總處理效能（TPP）為12032，明顯低於H200的15840；記憶體頻寬方面，910C為每秒3.2TB，也落後於H200的4.8TB。寒武紀思源590、海光BW1000等其他國產晶片，整體性能甚至不及910C。
不過，在被美國限制、專為中共市場設計的降級晶片H20層級，中共晶片具競爭力。伯恩斯坦公司7月報告指出，華為910B的TPP為5120，高於H20的2368；寒武紀思源590的TPP達4493，同樣超過H20。
美國將允許輝達的H200晶片出口到中國，但目前尚不清楚北京是否會允許中國公司購買。（法新社）
然而，中共企業難以取代輝達，核心在於軟體生態。輝達憑藉CUDA平台，長期主導AI開發環境，中共若全面改用國產晶片，需重寫代碼並重新培訓開發者，成本與時間壓力巨大。在缺乏成熟CUDA替代方案下，即便國產晶片在算力上部分超越H20，中共網際網路企業仍傾向選擇輝達。
在未來布局上，華為9月公布AI晶片路線圖，計劃於2026年第一季推出Ascend950PR，第四季發布記憶體更大的950DT；2027年第四季推出Ascend960，2028年第四季推出Ascend970。伯恩斯坦9月分析認為，華為更重視多晶片互連頻寬，以提升大型模型訓練效率，而非單純追求原始算力。
從輝達自身演進來看，H200基於2022年的Hopper架構，已屬較早一代。輝達公布，其最新Blackwell架構伺服器整合72顆晶片，部分AI模型效能較H200提升達10倍。無黨派智庫進步研究所（IFP）周日報告指出，Blackwell在訓練上較H200快約1.5倍，在推理工作上快約5倍；但H200性能仍幾乎是H20的六倍，而H20是目前可合法出口至中共的最先進AI晶片。
