全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm製程，不過據韓媒指出，三星3nm製程目前良率僅有20%，相較於台積電N3B製程良率接近55%，還不及台積電良率的4成，使得三星在爭奪輝達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進位程上多加努力，才有可能與台積電競爭，留住大客戶的訂單。
據《芯智訊》引述韓媒的報導說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星採用最新3nm GAA製程的旗艦行動系統單晶片（SoC），基於新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該晶片就是三星今年年底即將開始生產的Galaxy S25系列旗艦智慧手機所搭載的Exynos 2500處理器。
另外據X社交媒體上@Revegnus1的爆料指出，谷歌即將於2025年發布的Pixel 10系列智慧手機所搭載的Tensor應用處理器將改為採用台積電的3nm製程技術。谷歌最近還擴大了在台灣的研發中心，並積極聘用當地半導體工程師，似乎是正準備與台積電合作。而在過去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。
報導說，根據業內人士爆料，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制訂了「Nemo計劃」，首要目標是2024年贏得輝達3nm製程的代工訂單。
事實上，輝達曾於2020年委託給三星的8nm製程技術來代工，而且至今仍在進行生產當中。不過，近年來輝達的陸續堆出的採用先進位程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由台積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI晶片訂單也基本都是交給了台積電。這也導致三星晶圓代工業務發展陷入瓶頸。
業界認為，三星電子將於2024年上半年量產第二代3nm GAA製程，這也將是三星縮小與台積電差距，贏得輝達產品的代工訂單的關鍵。對此，三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，以進一步確保第2代3nm GAA製程技術的良率。
三星希望以2代3nm製程爭奪輝達訂單，卻因良率太低而失敗。
韓國市場分析師指出，2024年因為地震、地緣政治等不穩定的「台灣風險」顯現，是縮小與台積電差距的最佳時機。尤其，在4月份台灣地震時，台積電主要的生產基地遭受衝擊，導致生產中斷的情況。市場分析師表示，考察到台灣地震和兩岸關係的地緣政治風險，三星電子有望成為全球記憶體和代工供應鏈多元化的優先選擇。
美媒《商業內幕》（Business Insider）也指出，世界上80-90%的先進晶片是在台灣生產，但是台灣是地震多發地區，三星必須利用這一點機會，積極獲取客戶的轉換青睞。
