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7nm/雙組網!高通完美5G基帶終於上場了

10月15日消息,高通今日宣布,驍龍X555G數據機及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發布。

據悉,與高通合作的合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

高通公司稱,驍龍X555G數據機及射頻系統提供完整的從數據機到天線的全集成5G解決方案,旨在簡化多種移動寬頻產品的開發工作,包括6GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。

高通公司將於2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm5G峰會上,展示搭載驍龍X555G數據機及射頻系統的商用CPE終端。

今年2月份,高通發布了第二代5G基帶驍龍X55,採用最新的7nm工藝製造,覆蓋全球全部地區的全部主要頻段,並實現7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下頻段,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。4G部分,驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升,最高支持制式來到LTE Cat.22,速度可達2.5Gbps。

阿波羅網責任編輯:李華 來源:驅動之家 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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